Lancio di un nuovo prodotto: array di diodi laser multi-picco con collimazione ad asse rapido

Introduzione

Grazie ai rapidi progressi nella teoria dei laser a semiconduttore, nei materiali, nei processi di produzione e nelle tecnologie di confezionamento, insieme ai continui miglioramenti in termini di potenza, efficienza e durata, i laser a semiconduttore ad alta potenza vengono sempre più utilizzati come sorgenti di luce diretta o a pompaggio. Questi laser non solo trovano ampia applicazione nell'elaborazione laser, nei trattamenti medici e nelle tecnologie di visualizzazione, ma sono anche cruciali nella comunicazione ottica spaziale, nel rilevamento atmosferico, nel LIDAR e nel riconoscimento di bersagli. I laser a semiconduttore ad alta potenza sono fondamentali per lo sviluppo di diversi settori high-tech e rappresentano un punto di forza competitivo strategico per i paesi sviluppati.

Laser a matrice impilata a semiconduttore multi-picco con collimazione ad asse rapido

Come sorgenti di pompaggio del nucleo per laser a stato solido e a fibra, i laser a semiconduttore presentano uno spostamento della lunghezza d'onda verso lo spettro rosso all'aumentare della temperatura di esercizio, tipicamente di 0,2-0,3 nm/°C. Questa deriva può portare a una discrepanza tra le linee di emissione dei LD e le linee di assorbimento del mezzo di guadagno solido, riducendo il coefficiente di assorbimento e riducendo significativamente l'efficienza di uscita del laser. In genere, per raffreddare i laser vengono utilizzati complessi sistemi di controllo della temperatura, che ne aumentano le dimensioni e il consumo energetico. Per soddisfare le esigenze di miniaturizzazione in applicazioni come la guida autonoma, la telemetria laser e il LIDAR, la nostra azienda ha introdotto la serie di array impilati multi-picco raffreddati conduttivamente LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1. Ampliando il numero di linee di emissione dei LD, questo prodotto mantiene un assorbimento stabile da parte del mezzo di guadagno solido in un ampio intervallo di temperature, riducendo la pressione sui sistemi di controllo della temperatura e riducendo le dimensioni e il consumo energetico del laser, garantendo al contempo un'elevata potenza in uscita. Sfruttando sistemi avanzati di test bare chip, saldatura a coalescenza sotto vuoto, ingegneria dei materiali di interfaccia e di fusione, nonché gestione termica transitoria, la nostra azienda è in grado di ottenere un controllo multi-picco preciso, elevata efficienza, gestione termica avanzata e garantire affidabilità e durata a lungo termine dei nostri prodotti array.