Lancio di un nuovo prodotto: serie di diodi laser multi-picco con collimazione ad asse veloce

Introduzione

Con i rapidi progressi nella teoria dei laser a semiconduttore, nei materiali, nei processi di produzione e nelle tecnologie di imballaggio, insieme ai continui miglioramenti in termini di potenza, efficienza e durata, i laser a semiconduttore ad alta potenza sono sempre più utilizzati come sorgenti luminose dirette o a pompa. Questi laser non sono solo ampiamente applicati nell’elaborazione laser, nei trattamenti medici e nelle tecnologie di visualizzazione, ma sono anche cruciali nella comunicazione ottica spaziale, nel rilevamento atmosferico, nel LIDAR e nel riconoscimento dei bersagli. I laser a semiconduttore ad alta potenza sono fondamentali nello sviluppo di numerose industrie ad alta tecnologia e rappresentano un punto competitivo strategico tra le nazioni sviluppate.

Laser ad array impilato a semiconduttore multi-picco con collimazione ad asse veloce

Come sorgenti di pompaggio centrale per laser a stato solido e a fibra, i laser a semiconduttore mostrano uno spostamento della lunghezza d'onda verso lo spettro rosso all'aumentare della temperatura di lavoro, tipicamente di 0,2-0,3 nm/°C. Questa deriva può portare a una mancata corrispondenza tra le linee di emissione degli LD e le linee di assorbimento dei mezzi di guadagno solidi, diminuendo il coefficiente di assorbimento e riducendo significativamente l'efficienza di uscita del laser. In genere, per raffreddare i laser vengono utilizzati complessi sistemi di controllo della temperatura, che aumentano le dimensioni del sistema e il consumo energetico. Per soddisfare le richieste di miniaturizzazione in applicazioni come guida autonoma, telemetria laser e LIDAR, la nostra azienda ha introdotto la serie di array impilati multi-picco, raffreddati conduttivamente LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1. Espandendo il numero di linee di emissione LD, questo prodotto mantiene un assorbimento stabile da parte del mezzo di guadagno solido in un ampio intervallo di temperature, riducendo la pressione sui sistemi di controllo della temperatura e diminuendo le dimensioni del laser e il consumo energetico garantendo al tempo stesso un'elevata produzione di energia. Sfruttando sistemi avanzati di test su chip nudo, collegamento a coalescenza sotto vuoto, ingegneria dei materiali di interfaccia e di fusione e gestione termica transitoria, la nostra azienda è in grado di ottenere un controllo multi-picco preciso, un'elevata efficienza, una gestione termica avanzata e garantire affidabilità e durata a lungo termine del nostro array prodotti.